INSYTE S.A - Technologische Spezialisierung und Anpassung an spezifische Anforderungen

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Lösungen
Technologische Spezialisierung und Anpassung an spezifische Anforderungen

Engineering

• Realisierung von Prüfständen
• PCB-Routing
• Aktualisierung der Elektronik obsoleter Bauteile
• Re-engineering elektronischer Anlagen
• Fertigung von Prototypen, Ausarbeiten von Empfehlungen, Definition von Prozessen etc.
• Montagedokumentation einschließlich Roadmaps
• Erstellung von Verkabelungsplänen

Leiterplatten- und Endproduktmontage

• Automatische Montage von SMD-Bauteilen (von 0201 bis 2520, TSSOPS, BGA und μBGAs, VSOP, TQFP, L/PQFN etc.) – RoHs und SnPb
• Montage von konventionellen Bauteilen: Wellenlöten, Selektivlöten und Handlöten
• Automatische Reinigung und Lackierung von Leiterplatten möglich; Lackdickenmessungen
• Teilweise und komplette Verkapselung von Leiterplatte
• Fertigung elektronischer Anlagen
• Fertigung von Prototypen, Vorserien, kleinen und mittelgroßen Serien
• Vollständige Rückverfolgbarkeit aller Bauteilen
• Beschaffung benötigter Bauteile 

Verkabelungen
 

• Verarbeitung aller Arten von Kabeln: Glasfaserkabel, Multipaarkabel, Einleiterkabel, Koaxialkabel (Tri- und Bi-Koaxial) etc.
• Alle Anschlussarten möglich: Crimp-Verbindungen, IDC-Anschlüsse etc.
• Durchführung von Glasfaserverkabelungen
• Zuschneiden und Abmanteln von Kabelschläuchen oder Kabeln in jeder Länge
• Durchführung von Schläuchen mit Schutzhüllen vom Typ Nomex, Netzgeweben etc.
• Binden und Führen von Verkabelungen
• Wicklung und Verpackung von Kabeln
• Alle Arten von Tests je nach Kabeltyp
• Abwicklung vom Materialeinkauf bis zur Produktlieferung 

Tests
 
von Elektronikkarten und elektronischen Anlagen

• 3D-Röntgenuntersuchungen zur Überprüfung: der Montage von BGAs und μBGAs bei Leiterplatten; von Anschlüssen/der Montage von Steckverbindungen bei Verkabelungen; der Blasenfreiheit etc. bei Kunstharzummantelungen
• 100% automatische optische Inspektion (AOI) in 3D Leiterplatten
• 3D-Lötpasten-Inspektion (SPI) und elektrische Überprüfung von SMD-Bauteilen vor der Montage
• Elektrischer Test an der Leiterplatte durhc Flying Probes (Durchgang, Kurzschlüsse, Werte, Polarität etc.)
• Funktionale Tests, JTAG und Einspielung von Programmen, Boundary Scan

 von Verkabelungen

• Durchgangstest, Hochspannung, Zugfestigkeit von Crimp-Verbindungen, Frequenz, gelockerte Steckverbindungen, Interferometrie etc.

Reparatur und Wartung

•  Kauf von Bauteilen
• Ersatzteillager und Reparaturen in 24, 48, 72 Stunden
• Reparatur von Elektronikkarten: auf Bauteilebene
• Reparatur von Anlagen: auf Bauteil- oder Modulebene
• Ermittlung von obsoleten Bauteilen und Suche nach alternativen Bauteilen
• Prüfung der instandgesetzten Produkte
• Kapazität zur Reparatur von Verkabelungen vor Ort
  Kapazität zur Installation von Anlagen
• Reparaturgarantie